သတင်း

ပါဝါထောက်ပံ့မှုစနစ်၏ အလုပ်လုပ်ဆောင်မှု စွမ်းဆောင်ရည်ကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် စနစ်၏ ပုံမှန်လည်ပတ်မှုကို သေချာစေရန်အတွက်၊ အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းကိရိယာများ၏ ဒီဇိုင်းသည် ပါဝါထောက်ပံ့မှုဘောင်တစ်ခုလုံး၏ သိပ်သည်းဆကို တိုးမြင့်စေသင့်သည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ မြင့်မားသောအပူပေးစနစ်၏ စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များနှင့် ပါဝါဆုံးရှုံးမှုနည်းပါးခြင်းနှင့် အခြားစိန်ခေါ်မှုများ ပါဝါချိတ်ဆက်ကိရိယာများအတွက်။ဤစိန်ခေါ်မှုများကိုကိုင်တွယ်ဖြေရှင်းရန်နှင့်ဤခေတ်ရေစီးကြောင်းများနှင့်ကိုက်ညီရန်၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာထုတ်လုပ်သူများသည် ၎င်းတို့၏ပါဝါချိတ်ဆက်ကိရိယာများသည် သေးငယ်သောပရိုဖိုင်းနှင့် ချိတ်ဆက်ကိရိယာထုတ်ကုန်များကို မျဉ်းသားလက်ရှိသိပ်သည်းဆမြင့်မားစွာပံ့ပိုးပေးသည့်အခါ ပိုမိုသေးငယ်သောပရိုဖိုင်းနှင့် ပိုမိုကျစ်လစ်သိပ်သည်းသောဒီဇိုင်းဗိသုကာရှိကြောင်း သေချာစေရပါမည်။Xinpeng bo connector ထုတ်လုပ်သူများသည် အောက်ပါဒီဇိုင်း အဆင့်လေးဆင့်ကို ကိုးကားနိုင်ပါသည်။

အဆင့် 1: အလွန်ကျစ်လစ်သော

လက်ရှိတွင်၊ အချို့သောချိတ်ဆက်ကိရိယာများ၏ဝက်အူပေါက်သည် 3.00 မီလီမီတာသာရှိပြီး အဆင့်သတ်မှတ်ထားသောလက်ရှိ 5.0 အမ်ပီယာအထိသယ်ဆောင်နိုင်သည်။ချိတ်ဆက်ကိရိယာများကို အပူချိန်မြင့်မားသော LCP ပစ္စည်းဖြင့် ပြုလုပ်ထားပြီး ရေရှည်ကောင်းမွန်သော စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို သေချာစေရန်အတွက် နည်းပညာကို အချိန်ကြာမြင့်စွာ စမ်းသပ်ထားသည်။၎င်းတို့သည် ဒေတာဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများနှင့် အကြီးစားစက်မှုလုပ်ငန်းအပါအဝင် မည်သည့်လုပ်ငန်းနှင့်မဆို သက်ဆိုင်သည်။

အဆင့်နှစ်- ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်

မြင့်မားပြီး ကျစ်လစ်သိပ်သည်းသော ဒီဇိုင်းလက္ခဏာများအပြင်၊ ပါဝါချိတ်ဆက်ကိရိယာသည် ဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အလွန်မြင့်မားသော ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်ရှိရပါမည်။ ဒီဇိုင်းသည် လက်ရှိသိပ်သည်းဆနှင့် ပေါင်းစပ်ရန်အတွက် ကျစ်လျစ်ပြီး ပြီးပြည့်စုံသောအခါ၊ ဗို့အားမြင့်ခြင်းနှင့် မြင့်မားသောလက်ရှိအသုံးချမှုအတွက် ယူဆောင်သွားသော အလွန်ကျဉ်းမြောင်းသောအမျိုးအစားဒီဇိုင်း ၊ ဓါးအန်းတစ်ခုစီတွင် ၃၄ ခုအထိ၊ အမြင့်ဆုံးသည်းခံနိုင်မှု + 125°C အပူချိန်ကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။

အဆင့် 3: အပူ dissipation

ထို့အပြင်၊ ပါဝါစနစ်၏ အရေးကြီးဆုံးသော အပူပျံ့ခြင်းစွမ်းဆောင်ရည်အတွက်၊ ချိတ်ဆက်ကိရိယာ၏ ဒီဇိုင်းသည် ပါဝါထောက်ပံ့မှု၏အတွင်းပိုင်းလေစီးဆင်းမှုအပေါ် တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်မှုရှိသော်လည်း အပူပျံ့နှံ့မှုပြဿနာကိုဖြေရှင်းရန်အတွက် အသုံးပြုသူသည် ချိတ်ဆက်ကိရိယာဒီဇိုင်းအပေါ် လုံးလုံးအားမကိုးနိုင်ပါ။ စနစ်ဒီဇိုင်းကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်၊ PCB ပေါ်ရှိ ကြေးနီပမာဏကဲ့သို့ အခြားအချက်များ ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပြီး ချိတ်ဆက်ကိရိယာ မျက်နှာပြင်မှ အပူကို စုပ်ယူနိုင်စေပါသည်။

အဆင့် 4: ထိရောက်မှုရှိပါစေ။

တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ပိုမိုကျစ်လျစ်ပြီး မြင့်မားသော လက်ရှိဖြေရှင်းနည်းများကို ပိုမိုမြင့်မားသော ပါဝါထိရောက်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီရန် ရရှိနိုင်ပါပြီ။ မြင့်မားသောလက်ရှိစွမ်းအား သို့မဟုတ် ဘေးကင်းရေးအချက်တစ်ချက်ကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်သောကြောင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသောအဆက်အသွယ်ဒီဇိုင်းသည် ပူပြင်းသောပလပ်လုပ်ဆောင်ချက်ကို အမှန်တကယ်ရရှိစေနိုင်သော်လည်း ဗို့အားနိမ့်ကွဲပြားမှုဒီဇိုင်းက သေချာစေပါသည်။ ထုတ်ပေးသော အပူကို လျှော့ချသည်။